مولڈ ایمبوسنگ کے بنیادی پیرامیٹرز کو ترتیب دینے میں دشواری

مولڈ ایمبوسنگ کے بنیادی پیرامیٹرز کو ترتیب دینے میں دشواری
پریشر پیرامیٹر ڈیبگنگ
عام مسائل: ناکافی دباؤ اتلی اور دھندلا پن سے چلنے والی ساخت کا باعث بنتا ہے۔ ضرورت سے زیادہ دباؤ مادی ٹوٹنا یا سڑنا کی خرابی کا سبب بنتا ہے .
منطق کی ترتیب:
مواد کی سختی کے مطابق ایڈجسٹ کریں: سلیکون (40-70 ڈگری) کے لئے 8-15 MPa کی سفارش کی گئی ہے ، اور چمڑے کے لئے 5-10 MPA کی سفارش کی گئی ہے۔
مراحل میں دبائیں: 5 سیکنڈ کے لئے 30 ٪ دباؤ پر پری پریس کریں ، اور پھر آہستہ آہستہ ہدف کے دباؤ میں اضافہ کریں (مادی نقل مکانی سے بچنے کے لئے) .
معاملہ: جب 0 . 5 ملی میٹر موٹی ٹی پی یو فلم دبائیں تو ، ابتدائی دباؤ 6MPA پر سیٹ کیا جاتا ہے ، انعقاد کا وقت 10 سیکنڈ کا ہوتا ہے ، اور ساخت کی وضاحت زیادہ سے زیادہ ہے۔
درجہ حرارت پر قابو پانے کے مسائل
عام منظرنامے: درجہ حرارت گرم دبانے کے عمل میں مادی روانی کو متاثر کرتا ہے (جیسے سلیکون وولکنائزیشن اور چمڑے کی نرمی) .
کلیدی پیرامیٹرز:
سلیکون گرم ، شہوت انگیز دباؤ: 160-180 ڈگری (بہت زیادہ زرد ہونے کا خطرہ ہے ، بہت کم ناکافی ولکانائزیشن ہے) ؛
چرمی ہاٹ دبانے: 100-150 ڈگری (150 سے زیادہ ڈگری کاربونائزیشن کا شکار ہے ، اور اینٹی اسٹکنگ کے لئے ریلیز پیپر کی ضرورت ہے) .
غیر معمولی ہینڈلنگ: جب درجہ حرارت میں اتار چڑھاؤ ± 5 ڈگری سے زیادہ ہوجاتا ہے تو ، چیک کریں کہ حرارتی ٹیوب عمر میں ہے یا ترموسٹیٹ کو غلط طریقے سے کیلیبریٹ کیا جاتا ہے .
دباؤ کا انعقاد وقت کی ترتیب
متاثر کرنے والے عوامل: مادی موٹائی اور تھرمل چالکتا دباؤ کے انعقاد کا وقت . کا تعین کرتی ہے
حوالہ معیار:
پتلی مواد (1 ملی میٹر سے کم یا اس کے برابر): 5-10 سیکنڈ کے لئے دباؤ کا انعقاد ؛
Thick materials (>1 ملی میٹر): 15-30 سیکنڈ (E .} g . 2 ملی میٹر سلیکون پیڈ کے لئے دباؤ کا انعقاد 20 سیکنڈ کے لئے دباؤ ڈالنے کی ضرورت ہے تاکہ اس بات کو یقینی بنایا جاسکے کہ بناوٹ طے شدہ ہے)