ڈسپنسنگ کے عمل پر پیویسی اور سلیکون مادی خصوصیات کے اثرات
واسکاسیٹی اور بہاؤ
پیویسی: ڈسپینسگ کے لئے استعمال ہونے والا پیویسی عام طور پر ایک پیسٹ نما رال (پی وی سی پیسٹ) ہوتا ہے ، جس میں اعلی واسکاسیٹی ہوتی ہے (عام طور پر ہزاروں سے دسیوں ہزار سینٹیپوائز تک ہوتی ہے) اور کم درجہ حرارت پر ، ناقص روانی ہوتی ہے۔ روانی کو ایڈجسٹ کرنے کے لئے گرم کرنا یا ایک diluent شامل کرنا ضروری ہے ، بصورت دیگر مسائل جیسے ناہموار ڈسپینسنگ اور تار لگانا ہوسکتا ہے۔
سلیکون: ڈسپینسگ کے لئے استعمال ہونے والا سلیکون عام طور پر دو اجزاء (A/B گلو) یا ایک جزو کے کمرے میں درجہ حرارت والے وولکنائزنگ (RTV) سلیکون ہوتا ہے۔ یہ ایک وسیع و عریض رینج کی پیش کش کرتا ہے (کم ویسکوسیٹی خود کی سطح سے لے کر اعلی ویسکوسیٹی تھیکسوٹروپک تک) ، بہتر بہاؤ کی پیش کش کرتا ہے ، اور مضبوط تھیکسوٹروپی کی نمائش کرتا ہے (بیرونی قوت کے تحت پتلا ہونا اور کھڑے ہونے کے بعد گاڑھا ہونا)۔ اس سے ڈسپنس آسان ہوجاتا ہے اور بہاو کو روکتا ہے ، جس سے یہ عین مطابق نمونوں کے ل suitable موزوں ہوتا ہے یا چھوٹے خلیجوں کو بھرتا ہے۔
کیورنگ میکانزم
پیویسی: کیورنگ گرمی سے متاثرہ پلاسٹکائزیشن (عام طور پر 150-200 ڈگری پر بیکنگ) پر انحصار کرتی ہے۔ مادے سالوینٹ وانپیکرن یا رال پگھل کراس سے منسلک ہونے کے ذریعہ تشکیل دیا جاتا ہے۔ کیورنگ کی رفتار درجہ حرارت اور موٹائی سے نمایاں طور پر متاثر ہوتی ہے۔ ہوا کے بلبلوں سے بچنے کے لئے موٹی پرتوں کو مرحلہ وار علاج کی ضرورت پڑسکتی ہے۔ سلیکون:
دو اجزاء سلیکون: اجزاء A اور B (جیسے ، گاڑھاو یا اضافے) کو ملا دینے کے بعد کیمیائی رد عمل کے ذریعے علاج کرتا ہے۔ کیورنگ کو کمرے کے درجہ حرارت پر انجام دیا جاسکتا ہے یا حرارتی نظام کے ذریعے تیز کیا جاسکتا ہے۔ کیورنگ کا عمل غیر مستحکم اور سگ ماہی اور انکپسولیشن ایپلی کیشنز کے لئے موزوں ہے۔
سنگل اجزاء سلیکون: نمی کے ساتھ رابطے پر علاج کرتا ہے ، جس میں سطح سے داخلہ کی طرف آہستہ آہستہ بڑھتی ہوئی علاج کی شرح ہوتی ہے۔ چھوٹے علاقے کی فراہمی کے لئے موزوں ، لیکن نمی کی کچھ ضروریات کے ساتھ۔
